Offres de thèses, stages et postdocs
[Stage]
Amélioration d'un montage permettant la mesure de la résistance électrique de contact électrique entre différents couples de matériaux
Offre N° : 6926
Date de début : 1 Feb 2011
Cadre du stage :
Ce stage s’inscrit dans le cadre de plusieurs projets portant sur la compréhension du contact électrique réalisé par thermo compression pour l’intégration 3D (tridimensionnelle) de puces électroniques.
Travail demandé :
[Stage]
Etude de la fiabilité de packaging de composants M&NEMS
Offre N° : 6925
Date de début : 1 Feb 2011
Cadre du stage :
[Stage]
Etude d'un contact électrique réalisé à partir de matériaux nano-composites déposés en couche mince par impression
Offre N° : 6924
Date de début : 1 Feb 2011
Cadre du stage :
[Thèse]
Partage de bande passante dans un Réseau sur Puce par gestion de quotas et routage dynamique sur architecture multicoeur.
Offre N° : 5679
Date de début : 1 Oct 2010
A l'intérieur des Systèmes intégrés, Les réseaux sur puces ou NoC ont remplacé depuis quelques années les systèmes de bus, trop limités en termes de bande passante disponible. Ces systèmes de communications permettent une parallélisation efficace des transferts entre cœurs de calculs.
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